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晶圓切割機(晶圓劃片機)的切割方法有哪些?

來源: 時間:2021-09-11 16:39:11 瀏覽次數:

現階段在光電材料工業生產中,應用更為普遍的是往復式多線鋸晶圓切割。

現階段,硬脆材料晶圓切割機切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片性價比高、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。

晶圓切割機內圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產生挺大黔削拋光工作中最:刃口寬.材料損害大.品片出率低:成木高。生產效率低:每一次只有切割一片.當晶圓直徑達到300mm時.內圓刀頭外徑將達到1.18m.內徑為410mm.在生產制造、安裝與調節上產生許多艱難.故后期主要發展趨勢線切別主導的晶圓切割技術。


金剛石線鋸足近十幾年來得到 迅速發展趨勢的硬脆材料切割技術.包含自由助料線鋸和固結耐磨材料線鋸兩大類。依據鋸絲的運動方式和機冰構造.又可分成往復式和單邊(環狀)線鋸。

現階段在光電材料工業生產中,晶圓切割機應用更為普遍的是往復式多線鋸晶圓切割。


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