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倒裝芯片貼片機(芯片封裝)設備特點

來源: 時間:2021-07-23 14:42:25 瀏覽次數:

 倒裝貼片機取料手臂將切割完成的晶粒 (DIE) 從 料欄拉至擴晶機構上進行擴晶,同時,基板推料機構將基板從料欄推至輸送帶上,再由輸送帶傳送至基板載臺上,一次供兩片基板。由視覺補償,頂針將晶粒頂離藍膜,取料翻轉手臂從藍膜上吸取晶粒后,將晶粒進行180度翻轉,貼裝手臂從翻轉手臂上吸取晶粒,運動至蘸助焊劑位置蘸取助焊劑,由視覺對位,將晶粒貼裝至基板上。兩個貼裝手臂分別貼裝兩塊基板,基板貼滿后由輸送帶輸送至收料欄中。晶圓上的晶粒取完后由取料手臂推回料欄中。

倒裝貼片機設備特點

無接觸式視覺對中系統,自動校正功能。

        生產中無需要停機快速在線換料。
        雙頭貼裝,快速提升生產效率。
        XY軸運行軌道采用堅固雙路軌結構。
        人機交換界面,實時監控貼裝狀態。
        高精度、高穩定性的機械結構及傳動部件。


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