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倒裝芯片貼片機(芯片封裝)的設備參數

來源: 時間:2021-07-23 15:00:20 瀏覽次數:

項目 參數值
設備名稱 倒裝貼片機
設備型號 DFC-1202A
產能( UPH) 6000(與工藝參數要求相關)
貼合精度(μm) ±5μm
貼合頭貼合力 1N-40N
晶圓尺寸 最大到12寸
定位方式 固定拍照+移動拍照
料棧數量 100(8mm為標準)
喂料器類型 NXT兼容電動
自動換吸嘴 支持
功率 4.5KW
電源 三相AC380V
壓縮空氣 0.5-0.7MPa
倒裝貼片機尺寸 3200x1310x1708mm(長x寬x高)
倒裝貼片機重量 約2600KG

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