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晶圓切割機(晶圓劃片機)

所屬類別:晶圓切割機(晶圓劃片機)

主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)切割分離。首先將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之后通過自動上料機構將其送至晶圓切割機內部,用單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來,切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,然后再通過搬運手臂搬運至清洗區域離心清洗,過程用離子水(DI純水)沖去切割產生的硅渣和釋放靜電,清洗完后的晶圓通過搬運手臂推回料盒中。

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晶圓切割機(晶圓劃片機)

主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)切割分離。首先將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之后通過自動上料機構將其送至晶圓切割機(晶圓劃片機)內部,用單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來,切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,然后再通過搬運手臂搬運至清洗區域離心清洗,過程用離子水(DI純水)沖去切割產生的硅渣和釋放靜電,清洗完后的晶圓通過搬運手臂推回料盒中。

晶圓切割機(晶圓劃片機)設備特點

  • 高精度 高穩定性的機械結構及傳動部件,精度高, 速度快。
  • 整機性能穩定,外形美觀,功率低,高精密工作平臺,精度高,速度快。
  • 高精度CCD自動定位,自動校正識別。
  • 可適應8英寸及12英寸晶圓,陶瓷基板,玻璃基板,Mini LED燈板。
  • 編輯軟件簡單易懂,可迅速掌握操作方法,人機交換界面,實時監控生產狀態,指定生產計劃,了解生產數據。
  • 晶圓切割機(晶圓劃片機)設備參數

    項目 參數值
    設備名稱 晶圓切割機
    設備型號 QWD-1202A
    最大工作物尺寸 φ300mm
    X軸 可切割范圍 310mm
    進刀速度輸入范圍 0.1-1000mm/s
    Y1·Y2軸 可切割范圍 310mm
    單步步進量 0.001mm
    Y軸定位精度 0.003mm以內/310
    單一誤差0.002以內/5
    Z1·Z2軸 有效行程 14.7mm(使用φ2"切割刀時)
    移動量解析度 0.00005mm
    重復精度 0.001mm
    可使用的最大切割刀片直徑 φ58mm(使用φ2"切割刀時)
    θ軸 最大旋轉角度 270°
    主軸 運行速度范圍( rpm) 10000~60000
    最大功率(KW) 1.8/2.4 at 60000 rpm
    扭矩(N-m 0.3/0.4 (15000~60000 rpm)
    可使用的最大框架尺寸 8-12寸
    其他規格 電源 三相AC380
    設備尺寸 1850*1520*1850mm(長x寬x高)
    設備重量 約2500KG

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