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倒裝芯片貼片機(芯片封裝)

所屬類別:倒裝芯片貼片機(芯片封裝)

將切割完成的晶粒(DIE)從藍膜上取下,進行翻轉,通過移動貼裝頭貼裝到相應的基板上。

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詳細內容

倒裝芯片貼片機

倒裝芯片貼片機取料手臂將切割完成的晶粒 (DIE) 從 料欄拉至擴晶機構上進行擴晶,同時,基板推料機構將基板從料欄推至輸送帶上,再由輸送帶傳送至基板載臺上,一次供兩片基板。由視覺補償,頂針將晶粒頂離藍膜,取料翻轉手臂從藍膜上吸取晶粒后,將晶粒進行180度翻轉,貼裝手臂從翻轉手臂上吸取晶粒,運動至蘸助焊劑位置蘸取助焊劑,由視覺對位,將晶粒貼裝至基板上。兩個貼裝手臂分別貼裝兩塊基板,基板貼滿后由輸送帶輸送至收料欄中。晶圓上的晶粒取完后由取料手臂推回料欄中。

倒裝芯片貼片機適用范圍:

芯片封裝(倒裝工藝)

倒裝芯片貼片機設備特點

  • 無接觸式視覺對中系統,自動校正功能。
  • 生產中無需要停機快速在線換料。
  • 雙頭貼裝,快速提升生產效率。
  • XY軸運行軌道采用堅固雙路軌結構。
  • 人機交換界面,實時監控貼裝狀態。
  • 高精度、高穩定性的機械結構及傳動部件。
  • 設備參數

    項目 參數值
    設備名稱 倒裝芯片貼片機
    設備型號 DFC-1202A
    產能( UPH) 6000(與工藝參數要求相關)
    貼合精度(μm) ±5μm
    貼合頭貼合力 1N-40N
    晶圓尺寸 最大到12寸
    定位方式 固定拍照+移動拍照
    料棧數量 100(8mm為標準)
    喂料器類型 NXT兼容電動
    自動換吸嘴 支持
    功率 4.5KW
    電源 三相AC380V
    壓縮空氣 0.5-0.7MPa
    設備尺寸 3200x1310x1708mm(長x寬x高)
    設備重量 約2600KG

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